Gustavo Pamplona Rehder.

A proposição deste projeto de intercâmbio internacional de alunos de graduação entre a Escola Politécnica da USP e o Grenoble INP.

O projeto "EMU: Aquisição de Sistema para Flip-Chip para Integração 3D em Ondas Milimétricas" liderado pelo pesquisador Gustavo Pamplona Rehder, da Escola Politécnica da Universidade de São Paulo (Poli-USP), busca avançar na pesquisa e desenvolvimento em comunicações sem fio de próxima geração, particularmente na faixa de frequência de ondas milimétricas (mmW). Gustavo Rehder destaca sua experiência na gestão de equipamentos multiusuários, incluindo litografia a laser, corte a laser e caracterização em ondas milimétricas. Ele enfatiza a importância dos equipamentos propostos, como o Flip-Chip Bonder (Manual Placer System - MPS) e o Upgrade do VNA N5227B, para impulsionar a pesquisa em dispositivos avançados. O Flip-Chip Bonder é essencial para soldagem e colagem de chips, aplicação de fluidos e alinhamento preciso, enquanto o Upgrade do VNA N5227B visa a caracterização de dispositivos na banda D (110 GHz a 170 GHz) para aplicações da futura sexta geração (6G) de internet móvel. O projeto visa não apenas antecipar os desafios do 6G, mas também posicionar o Brasil na vanguarda da pesquisa global. A tecnologia em desenvolvimento inclui o interposer MnM, que mostra promessas para aplicações acima de 110 GHz, colaborações internacionais e integração 3D com chips STM, contribuindo para a inovação tecnológica no cenário de comunicações sem fio. O projeto visa não apenas à pesquisa acadêmica, mas também à colaboração com a indústria nacional, estabelecendo as bases para um ecossistema inovador e colaborativo.

O projeto tem como objetivo proporcionar aos alunos do projeto Piloto da Engenharia Elétrica uma ambiente moderno e acolhedor para o desenvolvimento das competências definidas no perfil do egresso, conectando a teoria e prática através de metodologias ativas de ensino/aprendizagem. Pretende-se adaptar duas salas de aula, nos moldes da sala GD-03, para os próximos anos do Piloto (turmas de 2025/26).

A integração 3D no interposer MnM será inteiramente desenvolvida no Laboratório de Microeletrônica da Escola Politécnica da Universidade de São Paulo (LME-EPUSP), utilizando processos convencionais de microeletrônica e materiais de fácil obtenção e baixo custo. O interposer MnM é uma solução altamente flexível com alto desempenho já demonstrado através de vias (TSVs) e circuitos passivos em mmW. A integração híbrida 3D que será desenvolvida irá interconectar estes circuitos passivos aos ativos, utilizando a tecnologia mais adequada para cada parte dos sistemas, resultando em soluções de baixo custo. Este projeto inédito conta com o apoio do laboratório francês TIMA com o qual o proponente deste projeto compartilha a invenção do interposer MnM e conta com uma patente conjunta (já concedida). Financiamento: FAPESP -Regular

Desenvolvimento de uma tecnologia de integração 3D para interconectar tecnologias em ondas milimétricas (mmW). Demonstraremos a integração 3D através da implementação de um sistema completo (6-portas). Financiamento Amigos da Poli

Este projeto é dedicado ao desenvolvimento de uma plataforma tecnológica de integração 3D para aplicações de comunicação em frequências de ondas milimétricas (ondas-mm); em particular, um front-end baseado em um arranjo de antenas reconfigurável será endereçado.

The TSUNAMI project is mainly related to the information, communication and nanotechnologies priority axe of the « Stratégie Nationale de Recherche et d?Information » (SNRI). In particular, this project will develop solutions for future advanced communication systems in the millimeter-wave (mmW) frequencies for applications like high-data rate telecommunications for fast video-streaming (from 57 GHz to 66 GHz in Europe), automotive radars (76 GHz to 81 GHz), RF-imaging (94 GHz, 140 GHz and above). These solutions will be based on a new mmW Metallic-Nanowire-filled Membrane substrate (MnM-substrate), developed using nanotechnologies that will increase the capacity (reduced losses) and the miniaturization of the mmW circuits.

Este projeto visa ao design, modelamento, fabricação e teste de sistemas microeletromecânicos para RF (RF MEMS),para aplicações em circuitos reconfiguráveis na faixa de frequências de ondas milimétricas, acima de 30 GHz, utilizando pós-processamento para a liberação das camadas de interconexão (back-end) de uma tecnologia CMOS comercial. Neste projeto, pretende-se desenvolver dispositivos no estado-da-arte, com grande potencial comercial, uma vez que estes serão baseados em tecnologia CMOS, porque esta é uma tecnologia madura, confiável e de baixo custo. Assim, os dispositivos desenvolvidos serão de fácil e rápida transferência para a indústria, permitindo sua utilização em modernas aplicações em ondas milimétricas. O desenvolvimento deste projeto será no Laboratório de Microeletrônica (LME) da Escola Politécnica da Universidade de São Paulo, onde atualmente, não existe uma linha de pesquisa consolidada relacionada ao desenvolvimento completo, envolvendo o projeto, fabricação e teste de RF MEMS. Além disso, o desenvolvimento das estruturas e processos propostos servirá para a invenção de dispositivos inovadores no Brasil. Estes dispositivos serão fabricados em foundries fora do Brasil, no entanto, o know-how do projeto, modelamento e testes dos RF MEMS em CMOS permanecerão no país. Além disso, a etapa de pós-processamento dos RF MEMS, crucial para a realização dos dispositivos, será feita inteiramente no LME. Do ponto de vista científico brasileiro, este projeto vai permitir a participação de pesquisadores brasileiros no desenvolvimento de uma nova tecnologia no estado-da-arte, contribuindo ativamente em pesquisas de ponta com grande interesse comercial global. Isto é especialmente difícil e extremamente importante no contexto da microeletrônica no Brasil. Do ponto de vista tecnológico, espera-se desenvolver circuitos passivos essenciais para o desenvolvimento de um front-end totalmente integrado operando em mmW, visando ao alto desempenho e ao baixo custo, beneficiando-se das vantagens dos RF MEMS. Pretende-se utilizar o conceito de MEMS distribuídos sob guias de onda coplanares (CPW), que está sendo patenteado pelo proponente deste projeto, para realizar defasadores ajustáveis com baixas perdas e baixo consumo de energia, dimensões reduzidas e alta capacidade de potência. O mesmo conceito deverá ser utilizado para o desenvolvimento de duplexadores e divisores de potência variáveis. Ainda, serão desenvolvidos antenas e conjuntos de antenas de alta eficiência integrados em CMOS. Este projeto estabelecerá uma linha inédita de pesquisa no Brasil, baseada em tecnologia de ponta e estabelecerá os fundamentos básicos necessários para o desenvolvimento de diversos MEMS, em particular RF MEMS, de forma competitiva e comercial.

Este projeto visa ao design, modelamento, fabricação e teste de sistemas microeletromecânicos para RF (RF MEMS),para aplicações em circuitos reconfiguráveis na faixa de frequências de ondas milimétricas, acima de 30 GHz, utilizando pós-processamento para a liberação das camadas de interconexão (back-end) de uma tecnologia CMOS comercial. Neste projeto, pretende-se desenvolver dispositivos no estado-da-arte, com grande potencial comercial, uma vez que estes serão baseados em tecnologia CMOS, porque esta é uma tecnologia madura, confiável e de baixo custo. Assim, os dispositivos desenvolvidos serão de fácil e rápida transferência para a indústria, permitindo sua utilização em modernas aplicações em ondas milimétricas. O desenvolvimento deste projeto será no Laboratório de Microeletrônica (LME) da Escola Politécnica da Universidade de São Paulo, onde atualmente, não existe uma linha de pesquisa consolidada relacionada ao desenvolvimento completo, envolvendo o projeto, fabricação e teste de RF MEMS. Além disso, o desenvolvimento das estruturas e processos propostos servirá para a invenção de dispositivos inovadores no Brasil. Estes dispositivos serão fabricados em foundries fora do Brasil, no entanto, o know-how do projeto, modelamento e testes dos RF MEMS em CMOS permanecerão no país. Além disso, a etapa de pós-processamento dos RF MEMS, crucial para a realização dos dispositivos, será feita inteiramente no LME. Do ponto de vista científico brasileiro, este projeto vai permitir a participação de pesquisadores brasileiros no desenvolvimento de uma nova tecnologia no estado-da-arte, contribuindo ativamente em pesquisas de ponta com grande interesse comercial global. Isto é especialmente difícil e extremamente importante no contexto da microeletrônica no Brasil. Do ponto de vista tecnológico, espera-se desenvolver circuitos passivos essenciais para o desenvolvimento de um front-end totalmente integrado operando em mmW, visando ao alto desempenho e ao baixo custo, benefici

Este projeto tem por objetivo o desenvolvimento de dispositivos inteligentes miniaturizados para aplicações em microondas através de uma colaboração entre três laboratórios: LME ? Laboratório de Microeletrônica da Escola Politécnica da Universidade de São Paulo, no Brasil, IMEP-LAHC ? Instituto de Microeletrônica, Eletromagnetismo, Fotônica e Caracterização em Microondas e TIMA ? Técnicas de Informática e de Microeletrônica para Arquitetura de sistemas integrados, ambos em Grenoble, na França.